职位描述
- 岗位职责:
1、负责模块封装工序工艺管理(包含产品良率,过程质量等); 2、负责模块新产品数据维护及量产导入产线,协助模块封装材料的降本工作; 3、负责模块工艺技术文件编制及培训; 4、负责封装工艺类工装设计开发; 5、协助客户异常反馈处理;
- 岗位任职要求:
1、半导体器件、微电子封装、材料、机电或相关专业大学本科及以上学历; 2、能适应倒班。
职位发布者
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公司地址:武汉