职位描述
- 岗位职责:
1.IGBT/IPM模块产品封装工艺、可靠性等相关工作; 2.IGBT/IPM模块产品封装工艺技术研究、可靠性试验研究等; 3.参与新工艺材料选择及新工艺开发;负责相关工艺标准的制定;
- 岗位任职要求:
1.211/985以上本科生或研究生学历。材料工程(复合材料)专业; 2.有复合材料力学、复合材料结构设计、复合材料加工工艺、高分子材料有机化学知识背景; 3.可以熟练阅读英文文献以及英文交流,具备一定的写作和对外交流能力;
职位发布者
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