职位描述

1. 岗位职责：

1.支持客户应用，负责根据客户需求进行IGBT/IPM或MOSFET模块选型，并提供相应的外围电路方案技术支持
2.负责芯片及封装成品电性测试和可靠性及应用实验跟踪，并对测试及实验结果分析确认；
3.负责搭建应用平台，完成产品验证评估。
4.负责制定测试规范，维护测试设备和测试程序。

1. 岗位任职要求：

1.211/985以上本科生或研究生学历。自动化，电力电子，电气等相关专业
2.熟悉半导体器件原理和应用,了解MOSFET，IGBT/IPM的封装结构以及生产工艺。
3.从事过基于IGBT/IPM的变流装置的研发或应用，使用过电路设计或仿真软件优先考虑
3.具有半导体封装设计、生产相关经验优先考虑。
4.具有逆变器,变频器,电焊机,电机控制,DC-DC/AC-DC电源开发经验优先考虑。
5.性格外向，有良好的沟通协调能力，工作责任心和执行力佳。